近日第八届中国国际进口博览会于上海国家会展中心举办，高通公司作为进博会“全勤生”第八次亮相这一国际盛会。在进博会期间高通公司中国区董事长孟樸表示，连续八年参与进博会，从5G起步到如今5G与AI在多个领域的深度融合，进博会见证了高通在技术上的持续创新，也展现了高通携手中国产业伙伴所取得的丰硕合作成果。

   回顾这八年来高通在进博会的展会，会发现进博会见证了高通与合作伙伴在5G上的发展。同时，高通还将无线连接、高性能低功耗计算、终端侧AI等技术从手机扩展到更多智能终端上，如XR、汽车、PC、机器人等。

   在2018年首届进博会，5G还未商用时，高通展示了5G NR原型系统、测试平台、手机参考设计等。2019年第二届进博会，也是5G商用元年，高通携手多家中国伙伴推出首批5G智能手机，并助力他们迅速拓展全球市场。2020年第三届进博会，高通领先于市场展示了5G+AI融合发展趋势下的各类创新合作成果，如搭载高通机器人RB5平台的庞伯特拟人型乒乓球机器人。2021年第四届进博会，智能网联汽车成为新的市场热点，高通在其展台对外展示搭载骁龙数字底盘的领克汽车。2022年第五届进博会期间，高通将展台打造成一座以5G、AI、XR等前沿技术融合应用为支撑的体验乐园。2023年第六届进博会，随着生成式AI的发展，高通展示了搭载第三代骁龙8移动平台的智能手机，支持在终端侧运行100亿参数大模型。2024年第七届进博会，高通以“智能计算无所不在”为主题，全面展示5G、AI等在广泛行业领域的布局。

   时间进入2025年第八届进博会，高通在其展台展示了从搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的旗舰手机，到AI眼镜、PC、汽车、人形机器人等多元智能终端，再到突破性的终端侧AI体验及6G前沿应用演示，携手合作伙伴推动实现“让AI无处不在”的愿景。