据相关消息透露，苹果公司已经悄然启动了2027款iPad Pro的研发工作。据悉，这款全新的iPad Pro将搭载M6芯片以及苹果自主研发的C2 5G基带。

    消息指出，M6芯片将与今年即将发布的M5芯片一样，采用台积电的2纳米制程工艺。不过，M6芯片在架构上将进行进一步优化，从而显著提升图形处理能力和计算性能。此外，M5芯片版本的iPad Pro预计将在今年发布，而搭载M6芯片的iPad Pro则有望在2027年上半年推出，可能回归到苹果春季新品发布会的时间段。

    与此同时，苹果自研的C2基带预计会率先应用在iPad Pro上，并逐步扩展到其他产品线。C2基带不仅支持更高的传输速率和更低的通信延迟，还将弥补苹果在基带技术领域的不足。目前，所有蜂窝网络版本的iPad Pro均采用高通提供的基带，而转向自研的C系列基带将帮助苹果逐步减少对高通的依赖。