2026年10月底，港股IPO市场迎来一波密集的发行窗口——包括芯德半导体在内的7家公司接连启动上市计划，其中6家为IPO、1家为介绍上市；在这份名单中，芯德半导体、登临科技、宏芯宇3家均来自芯片半导体赛道。多家半导体公司同批登场，看上去是行业融资热度的回升，但细看各家的成色，热闹之下冷暖并不相同。在这批公司里，芯德半导体堪称财务负担最重的一家——它亏损规模居前，而且长期处于毛损状态。

   三年收入翻倍 经调整EBITDA已转正

   芯德半导体成立于2020年9月，总部位于南京，主营半导体封装测试（OSAT），产品覆盖BGA、LGA、WLP、2.5D/3D及传统QFN、FC-SOT等。公司由长电科技(52.030, -0.48, -0.91%)出身的张国栋带队，成立仅六年即进入中国通用OSAT市场排名前十。

   资本与客户层面，公司2021年至2025年完成7轮融资、累计超过20亿元，股东名单里包括小米、OPPO、龙旗科技(37.830, 0.27, 0.72%)等手机与芯片产业资本，也有深创投及江苏国资的身影。产业股东“既是股东、又是客户”的深度绑定，帮助公司顺利拿下多家行业重要客户。

   业绩层面，公司收入由2023年的5.1亿元增长至2025年的10.1亿元，复合增速达到41.0%；2026年前四个月实现收入3.6亿元，同比提升17.4%。现金流呈现阶段性修复特征：经营活动现金流由2023年净流出0.7亿元，转为2024年、2025年连续净流入，分别为1.4亿元、0.4亿元，但2026年前四个月再度转回净流出；经调整EBITDA于2025年转正至8391万元，2026年前四个月继续录得4199万元。

   收入高增背后 毛损持续收窄但尚未转正

   然而，漂亮的收入曲线底下，是一份并不好看的利润表。2023年至2025年，公司毛损率分别为38.4%、20.1%、18.0%，2026年前四个月为17.9%，整个往绩期内未能实现正毛利。2023年至2025年，公司净亏损分别为3.6亿元、3.8亿元、4.8亿元，2026年前四个月净亏损1.6亿元——2023年以来累计净亏损超13.8亿元。

   其中2025年毛损约1.8亿元，净亏损4.8亿元创往绩期内新高。公司对此的解释是：生产设施尚处爬坡期，前期巨额资本开支带来的折旧摊销与固定成本，压在了尚未饱满的产量之上。

   拆到产品层面， 2026年前四个月，公司唯一实现正毛利的产品是最基础的QFN封装，收入1.2亿元、毛利率2.8%；而越往高端走、亏得越狠——BGA封装收入9734万元、毛损16.3%，LGA封装收入8648万元、毛损率高达41.2%，WLP晶圆级封装收入5075万元、毛损率33.9%；被市场寄予厚望的2.5D/3D异构封装，2025年全年只录得不足25万元的工程样品收入，2026年前四个月更是未能确认任何收入。（来源：新浪）